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5G通訊設(shè)備“中國芯”誕生

作者: 來源:北京日報 日期:2018-4-24 9:25:30 人氣:8 加入收藏 評論:0 標(biāo)簽:5G

陣痛中的國內(nèi)芯片行業(yè)近日迎來一劑“強(qiáng)心針”:中科院自動化研究所耕耘9年,研制出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G通信設(shè)備“中國芯”。這款UCP(通用通信芯片)內(nèi)核有望與國內(nèi)手機(jī)企業(yè)合作,在明年就迎來量產(chǎn),為國內(nèi)手機(jī)行業(yè)的再次突破帶來機(jī)遇。

突破傳統(tǒng)架構(gòu)桎梏

記者昨日從中科院自動化研究所獲悉,這款“中國芯”的投入達(dá)到億元級別,歷時9年研發(fā)成功,在計算能力和性能功耗比方面已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

中科院特聘研究員、自動化研究所原所長王東琳介紹,手機(jī)芯片的核心就是內(nèi)核,UCP正是一種針對移動通信領(lǐng)域需求的增強(qiáng)型內(nèi)核,在同等能耗下它能釋放出比傳統(tǒng)架構(gòu)大得多的計算能力,正好可以滿足5G時代對超強(qiáng)計算能力和手機(jī)低功耗的雙重要求。

王東琳解釋,現(xiàn)有的高端芯片大都存在設(shè)備相對固化,無法適應(yīng)通信領(lǐng)域快速升級的需求。這次UCP內(nèi)核的研發(fā)成功,已經(jīng)突破了英特爾等傳統(tǒng)芯片架構(gòu)的桎梏,通過架構(gòu)創(chuàng)新?lián)碛辛烁呙芗鹊挠嬎隳芰Α?/p>

現(xiàn)在,基于UCP的單核芯片就可以實現(xiàn)每秒2.5GBPS的LDPC(5G標(biāo)準(zhǔn)采用的數(shù)據(jù)信道編碼技術(shù))譯碼和50GBPS的LDPC編碼能力,每秒可以完成4G點16位定點復(fù)數(shù)FFT運(yùn)算。“完全可以用作5G手機(jī)芯片和5G基站芯片的核心?!蓖鯑|琳毫不掩飾自己的喜悅。

有望明年開始量產(chǎn)

再強(qiáng)大的新技術(shù),如果不能走出象牙塔,進(jìn)入尋常百姓家,也難逃被束之高閣的命運(yùn)。那么,UCP(通用通信芯片)內(nèi)核落地量產(chǎn)的前景如何?

“我們從設(shè)計之初就將其定位于一種產(chǎn)品,而不是一種曲高和寡的技術(shù),無法落地量產(chǎn)也就是失敗。最近半年多來,一家國內(nèi)大型手機(jī)企業(yè)的工程師每周要與我們的團(tuán)隊開一兩次電話會議,共同研究這一產(chǎn)品實際量產(chǎn)前的各種問題,”王東琳介紹,“實際上最快在今年,基于這一技術(shù)的手機(jī)芯片就將具備落地生產(chǎn)的能力。不過初期只會小批量生產(chǎn),供國內(nèi)手機(jī)廠商研發(fā)5G手機(jī)和基站的相關(guān)測試等使用?!?/p>

王東琳也不諱言,由于5G手機(jī)相比4G時代要進(jìn)行更大規(guī)模的運(yùn)算,因此手機(jī)發(fā)熱是個必須克服的難題?!艾F(xiàn)在我們產(chǎn)品的功耗應(yīng)該說也能達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn),但還具有優(yōu)化的空間,所以這方面我們還會進(jìn)行一系列調(diào)試。”他說。

據(jù)介紹,通過與手機(jī)廠商的合作,基于UCP(通用通信芯片)內(nèi)核的芯片有望在2019年實現(xiàn)量產(chǎn),到2020年可以大量實際應(yīng)用在國產(chǎn)5G手機(jī)和基站中,恰好適時趕上我國關(guān)于5G商用的規(guī)劃。

國產(chǎn)手機(jī)或?qū)⑻崴侔l(fā)展

正在舉行的首屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上,工信部信息通信發(fā)展司副司長聞庫表示,中國預(yù)計在2019年下半年推出第一款5G手機(jī)。未來5G會形成全球統(tǒng)一的國際標(biāo)準(zhǔn),中國將位列世界5G的第一梯隊當(dāng)中。目前,華為、聯(lián)想、vivo等公司紛紛發(fā)布5G戰(zhàn)略,國產(chǎn)手機(jī)將獲得提速發(fā)展新機(jī)遇。

王東琳說,目前全球7成多手機(jī)都是中國制造,但是智能手機(jī)的各種芯片只有3%是國產(chǎn)。雖然產(chǎn)品鏈現(xiàn)在持續(xù)細(xì)分化,但是核心技術(shù)必須掌握在自己手中,這樣中國智能制造的地基才能夯實。

通信產(chǎn)業(yè)專家項立剛分析,中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要從體制機(jī)制上大力扶持,企業(yè)也要同時加大研發(fā)投入,只要形成合力,就有望在幾年內(nèi)提高國產(chǎn)芯片的使用率,以及國產(chǎn)芯片自有產(chǎn)權(quán)的比例,為今后達(dá)到和超越國外芯片行業(yè)水平打下基礎(chǔ)。

(來源: 北京日報 記者:趙鵬)

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